通用芯片拿下智能語音市場
在智能語音設(shè)備早期階段（2014-2015年），由于芯片研發(fā)周期漫長（18-24個月），研發(fā)投入高昂，在終端銷量難以支撐芯片規(guī)模爆發(fā)的情況下，市場均采用通用芯片。通用芯片，指AP芯片/平板芯片等+Codec芯片/DSP芯片等組合的方式，由Codec芯片進行數(shù)模信號的轉(zhuǎn)換，DSP對數(shù)字信號進行處理，包括回聲消除、噪聲抑制、語音降噪/增強等，后加入云端的計算支持。代表芯片是聯(lián)發(fā)科MT8563和九芯電子-語音芯片的NVC系列芯片。
就目前來看，通用芯片模式采用的多為主控芯片外掛DSP的方式，應(yīng)用環(huán)境有限不說，整體性價比實際上也不高。有專家認為：“終端場景中通用語音芯片所占成本還是略高的，而且目前的功耗還比較高，同時由于語音芯片廠家五花八門，這也給智能語音算法的適配帶來了更高的難度。”
盡管當前市場仍主要是以ARM架構(gòu)的通用主控芯片為主，但編者認為未來無論什么類型智能語音設(shè)備市場，應(yīng)用服務(wù)及內(nèi)容的定制化都會成為主流趨勢。相比通用芯片設(shè)計廠商來說，語音方案商無疑更懂市場及用戶的需求，自研專用語音芯片能夠提供更佳的定制化和專業(yè)化服務(wù)。除此，還能夠在算法、系統(tǒng)及芯片三端之間實現(xiàn)更好的適配，這對提升語音交互系統(tǒng)的整體效率和用戶體驗必將大有裨益。
為什么社會發(fā)展的趨勢是專用語音芯片？
專用芯片，是語音芯片發(fā)展的第二個階段，其采用適合做語音處理的CPU，加上多通道麥克風(fēng)陣列接口，在語音算法上支持回聲消除、噪聲抑制、聲源定位、語音增強等技術(shù)，并兼具運算能力和低功耗的考量。代表芯片有聯(lián)發(fā)科MT8516、科勝訊CX20924、晶晨半導(dǎo)體A113、瑞芯微RK3036和北京君正X1000。這類芯片未內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，AI多借助云端實現(xiàn)。有分析人士指出，專用芯片的特點是，語音識別、語義理解、語音合成、任務(wù)執(zhí)行等都是在云端進行，但云端存在著語音交互“時延”的問題，對網(wǎng)絡(luò)的需求限制了設(shè)備的使用空間，并帶來了數(shù)據(jù)與隱私危機。
專用語音芯片為什么在今年開始爆發(fā)了?
在經(jīng)歷了2017年的小高潮(全球智能音箱銷量突破3000萬臺)之后，國內(nèi)智能音箱市場在今年迎來銷量井噴期，各種百元級智能音箱鋪天蓋地。市場分析公司Canalys預(yù)測，2018年全球智能音箱出貨量將超過5600萬臺，這讓語音交互行業(yè)成為市場的焦點。專用語音芯片的市場在哪里?
聊到AI專用芯片的市場，一般都會是根據(jù)具體場景的具體產(chǎn)品進行定制。對于這幾家做AI專用語音芯片的公司來說，智能音箱、兒童故事機，以及家電產(chǎn)品成為其主打的產(chǎn)品。而找到能夠大規(guī)模定制AI語音芯片的廠商則成為商業(yè)化關(guān)鍵的一步。專用語音芯片能否持續(xù)爆發(fā)，一方面要看這些芯片能否大規(guī)模應(yīng)用于產(chǎn)品，另一方面還要看這些產(chǎn)品的語音交互能力到底能否得到用戶的青睞和市場的檢驗。
專用語音交互芯片與通用芯片相比，到底有什么優(yōu)勢呢?
不管是云知聲發(fā)布的面向IoT領(lǐng)域的代UniOne芯片“雨燕”，還是出門問問推出的語音芯片模組問芯Mobvoi A1，亦或是Rokid發(fā)布的SoC芯片KAMINO18，都主打高集成度、低功耗、低成本、可定制化等特點。但不容忽視的是，芯片自研并不是一蹴而就的，需要足夠強大的硬件資源、專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗以及資金流，現(xiàn)階段在語音交互眾多應(yīng)用市場的大門還未完全打開且真正突破更大體量的形勢下，語音交互方案商自研專用語音芯片會面臨巨大的挑戰(zhàn)，與專業(yè)的語音芯片廠家進行深度定制化芯片設(shè)計及量產(chǎn)方面的合作可能會是更佳的選擇。除此，從成本方面來看，AI語音芯片主要還是技術(shù)優(yōu)勢，在成本上現(xiàn)階段暫時還不會有明顯優(yōu)勢，常樂認為：“主要是由于當前的市場容量還沒有爆發(fā)，很多產(chǎn)品的銷量并沒有起來。更為憂慮的則是，基于ARM或者MIPS的芯片已經(jīng)非常便宜，所以市場上的智能音箱也已經(jīng)把價格壓得很低，AI芯片剛誕生就可能面臨著巨大的價格戰(zhàn)壓力，而且語音芯片這個市場未來還會有更多玩家進入，真等很多芯片量產(chǎn)的時候競爭會更加巨大。現(xiàn)階段，AI公司如果只做芯片，沒有算法和場景落地就容易碰到芯片生態(tài)問題，這事實上也是困擾芯片工業(yè)的核心問題。因此，在語音交互的市場還沒有達到億級以上的容量時，AI語音芯片的投入風(fēng)險還是非常高的。”
那么，AI專用語音芯片為什么在今年開始爆發(fā)了?
在經(jīng)歷了2017年的小高潮(全球智能音箱銷量突破3000萬臺)之后，國內(nèi)智能音箱市場在今年迎來銷量井噴期，各種百元級智能音箱鋪天蓋地。市場分析公司Canalys預(yù)測，2018年全球智能音箱出貨量將超過5600萬臺，這讓語音交互行業(yè)成為市場的焦點。
專用語音芯片的市場在哪里?
聊到專用芯片的市場，一般都會是根據(jù)具體場景的具體產(chǎn)品進行定制。對于這幾家做AI專用語音芯片的公司來說，智能音箱、兒童故事機，以及家電產(chǎn)品成為其主打的產(chǎn)品。而找到能夠大規(guī)模定制AI語音芯片的廠商則成為商業(yè)化關(guān)鍵的一步。專用語音芯片能否持續(xù)爆發(fā)，一方面要看這些芯片能否大規(guī)模應(yīng)用于產(chǎn)品，另一方面還要看這些產(chǎn)品的語音交互能力到底能否得到用戶的青睞和市場的檢驗。
責(zé)任編輯（廣州九芯電子科技）
